话说回来，日本在半导体设备出口这事儿上，动作可真不小。从2023年3月31日开始，日本经济产业省就放出风声，要对六大类总共23种半导体制造设备加强出口审查。这些设备具体包括清洗用的3种、薄膜沉积的11种、热处理的1种、光刻的4种、刻蚀的4种，还有测试的几种，基

日本 芯片 光刻机 物项 90nm 2025-11-14 19:00  2